Точність і збірка
У розробці електронного продукту-коефіцієнт підгонки має вирішальне значення. Ми зосереджуємося на точній обробці, адаптованій до реальних сценаріїв складання -, забезпечуючи правильне вирівнювання монтажних отворів для друкованих плат, інтерфейсів роз’ємів і екрануючих порожнин з першої спроби, зменшуючи проблеми з повторенням і складанням.
Позиційні допуски для монтажних отворів для друкованої плати
Використовуючи уніфіковані бази даних і стратегії-компенсації-відхилення, ми зазвичай дотримуємося допуску-діаметра отвору ±0,02 мм і допуску позиції ±0,05 мм (Ø зони-допуску положення), підтримуючи-безнапружене встановлення друкованої плати. Більш жорсткі значення можуть бути вказані на запит.
Відповідність інтерфейсу з’єднувача - Фланці, різьби та сполучні поверхні
Точна обробка для RF, D-SUB, M12 і подібних роз’ємів. Ми підтримуємо посадку різьби ISO 965 6H/6g і коаксіальність у межах 0,02 мм щодо критичних характеристик для надійної передачі сигналу та механічного сполучення.
Перевірка CMM і перші-звіти про статтю
100% перевірка ШМ критичних розмірів із детальними звітами FAI, наданими для перших виробів -, які відповідають вимогам простежуваності виробників електронного обладнання.
Порівняння толерантності
|
Особливість |
Загальна обробка (ISO 2768-mK) |
Наші можливості |
Примітки |
|
Допуск на діаметр отвору |
±0,1 мм |
±0,02 мм |
Вищий рівень-підходу вперше |
|
Допуск на положення отвору |
±0,1–0,2 мм |
±0,05 мм |
Тісніше вирівнювання роз’ємів |
|
Підгонка різьби |
ISO 965 6H/6g |
ISO 965 6H/6g |
Надійний і послідовний |
|
Рівність (ущільнювальна поверхня) |
0,05–0,1 мм |
0,02 мм |
Краща ефективність ущільнення EMI |
Еталонний стандарт оновлено до ISO 2768 (загальні допуски обробки); попереднє посилання на IPC-2222 було неправильним - IPC-2222 охоплює дизайн друкованих плат, а не допуски для ЧПК.
Вимоги EMI / EMC
Продуктивність EMI/EMC значною мірою залежить від структурної цілісності та електричної безперервності оброблених деталей. Ми розробляємо корпуси, які допомагають вашому продукту пройти FCC Part 15, EN 55032 та аналогічні тести на електромагнітну сумісність.
Обробка корпусу, що екранує EMI
Суворий контроль зазору (діафрагми зберігаються значно нижче λ/20 на найвищій частоті занепокоєння) і надійна безперервність провідності між сполученими поверхнями. Можливості включають складні багато-екрануючі структури з перевіреними шляхами заземлення.
Точність канавки прокладки для ущільнення EMI
Допуски-на канавки прокладки контролюються з точністю до ±0,05 мм для досягнення цільового стиснення. Ми працюємо з берилієвою-мідною заготовкою, електропровідними еластомерами та електропровідною піною та налаштовуємо геометрію канавок для кожного типу прокладки.
Безперервність-площини заземлення -Поверхня-Обробка
Ми допомагаємо вам вибрати між струмопровідною обробкою поверхні (хімічні конверсійні покриття, такі як алодін/хромат, електропровідне анодування, неелектричне анодування нікелем) і стандартним ізоляційним анодуванням. Вибір неправильного лікування є частою причиною збою заземлення в конструкціях електромагнітних перешкод - ми позначаємо цей ризик під час DFM.
Вибір матеріалу
Ми рекомендуємо матеріали на основі функціональних потреб - терморегулювання, екранування електромагнітних перешкод, ізоляції, стійкості до навколишнього середовища -, а не лише ціни.
Алюмінієві сплави - 6061-T6 і 6063 для корпусів
6061-T6 забезпечує хорошу міцність і оброблюваність із теплопровідністю ~167 Вт/(м·К), добре підходить для корпусів радіочастотних модулів і основ радіатора. 6063, як правило, анодується для більш однорідного вигляду для видимих корпусів.
Мідь і латунь - C101 / C360 для електричних контактів
C101 (безкиснева -електронна мідь) забезпечує електропровідність ~101% IACS, підходить для -сильнострумових контактів і шин. Латунь C360 забезпечує збалансоване поєднання провідності та оброблюваності для роз’ємів і клем.
Нержавіюча сталь - 316L для суворих умов
Використовується в медичній електроніці, промислових блоках керування та морських додатках. Його не-магнітна структура зводить до мінімуму перешкоди в -чутливих до електромагнітних перешкод конструкціях.
Інженерні пластики - PEEK, POM, FR-4 – сумісні смоли
Використовується для ізоляції компонентів, корпусів з’єднувачів і опор високочастотних підкладок-. UL 94 V-0 вогнезахисні класи доступні для застосувань, які вимагають контрольованої поведінки займистості.
Обробка мікро-функцій
Оскільки електронні пристрої зменшуються, ми надаємо надійні мікро{0}}можливості обробки:
- Мінімальний розмір функції:мінімальний внутрішній радіус R0,3 мм, мінімальна товщина стінки 0,3 мм (алюміній) / 0,5 мм (пластик), співвідношення сторін до ~8:1
- Фрезерування тонкої різьби:Алюмінієва різьба M1.2 до M3 - підходить для компактних портативних пристроїв і точних інструментів
- Складні внутрішні порожнини:багато{0}}радіочастотні та мікрохвильові модулі з площинністю резонатора менше або дорівнює 0,01 мм і вузьким кутом-контроль радіуса для керування резонансною поведінкою
- Візькі-схеми дірок:мінімальна відстань між--отворами 0,8 мм; мінімальний діаметр отвору Ø0,5 мм з точною перпендикулярністю та позиційною точністю
Якість поверхні
В електроніці якість поверхні є функціональною, а не лише косметичною:
Цілі Ra за функціями:Ra 0,8 мкм для ущільнювальних поверхонь, Ra 1,6 мкм для загальних сполучених поверхонь, Ra 3,2 мкм для косметичних поверхонь
Площинність і паралельність:площинність монтажної поверхні радіатора Менше або дорівнює 0,02 мм для забезпечення рівномірної товщини TIM і меншого теплового опору
Оздоблення-без задирок:критично важливо для запобігання шортів. Ультразвукове очищення, електролітичне видалення задирок і упаковка класу чистих-приміщень.
Обробка поверхні та додаткові операції
Виконайте -власні фінішні та вторинні операції, щоб спростити ланцюжок постачання:
Провідна обробка поверхні проти жорсткого анодування (тип III):
хроматні/алодинові конверсійні покриття зберігають поверхневу провідність для заземлення електромагнітних перешкод; Анодування типу III забезпечує високу зносостійкість, але є електроізоляційним. Ми чітко визначаємо межі застосування.
01
Безелектричне нікелювання:
рівномірне покриття (типове ±2 мкм), підходить для складних внутрішніх стінок порожнин.
02
Вибіркове золоте покриття:
застосовується лише на контактних ділянках, щоб контролювати витрати, зберігаючи низький контактний опір.
03
Пасивація, хромування та -сумісна обробка RoHS:
повна документація щодо відповідності REACH та RoHS.
04
Другорядні операції:
термічні -вставки, лазерне маркування, шовкографія та пакування для чистих приміщень.
05
FAQ
Популярні Мітки: електронна обробка з ЧПУ, виробники, постачальники, фабрика електронної обробки з ЧПУ в Китаї
